电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量

       HB/Z 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中的含量 范围 本标准规定了采用电位滴定法测定电镀银溶液中含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。 本标准适用于电镀银溶液中含量的测定。 测量范围: 20~105g/L。 方法原理 在氨性介质中，电镀银溶液中游离氰根与银离子形成稳定的银氰络合物，以银电极为指示电极，双盐桥型饱和甘汞电极为参比电极，用标准滴定溶准进行电位滴定。 试剂 氨水: ρ0.89g/mL。 标准滴定溶液: c(AgNO3)=0.1mol/L，配制和标定按 HB/Z 5083 进行。 仪器 银电极。 双盐桥型饱和甘汞电极: 外盐桥充满硝酸钾或饱和溶液。 自动电位滴定仪或酸度计: 应具有10mV或0.1pH单位的精确度。 磁力搅拌器。 分析步骤 取2.00mL试验溶液(含量小于50g/L的溶液取4.00mL)于200mL烧杯中，加水80mL、氨水3mL，在中速搅拌下浸泡电极3min，用标准滴定溶液进行电位滴定，根据滴定曲线的突跃确定滴定终点。 分析结果的计算 按(1)式计算银的含量:

式中: c(AgNO3)一一标准滴定溶液的浓度，mol/L； V 一一滴定终点时耗用标准滴定溶液的体积，mL； V0一一滴定时试验溶液的体积，mL； 0.13023一一与1.00mL标准滴定溶液[c(AgNO3)=1.000mol/L]相当的以克表示的的质量。 京都电子KEM 自动识别突跃点法自动电位滴定仪 AT-710S http://www.kem-china.com/index.php?_m=mod_product&_a=view&p_id=994