汶颢微流控芯片辅助设备一览

      

匀胶机
　　旋涂程序：最多可存100组程序，每组100步，每个步骤可精确到0.1秒；
　　转动速度：300-10,000rpm；
　　工作台尺寸：Ф10—Ф120mm（可更换）；
　　旋涂不均匀性：≤±3%；
　　工艺时间设定： 0-3000 sec/step;
　　时间设置精度：0.1sec。

烘胶台
　　升温快，温度范围在室温-400℃，温差 ±0.1℃；
　　烘胶采用温控仪PID调节,具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点, 并可长时间连续稳定工作；
　　加热区域尺寸：Φ185mm。

真空热压键合机
　　用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
　　特点：
　　真空热压封合聚合物芯片，配合模具热压聚合物芯片;
　　可键合芯片厚度：0~140mm；
　　工作面板面积：230×200(长×宽)mm；
　　额定温度：200℃；
　　外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm； 重量：80kg。

微流控芯片对准平台
　　对准平台可用于PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA芯片对准封合，适合目前organ-on-a-chip等领域对于具有3D结构的微流控芯片的需求。该设备设置有双显微镜头，减小由于局部对准产生的对准误差。引入了X-Y-Z三轴移动平台，并且可在θ轴任意调节，进一步缩小了芯片整体的对准误差，将对准误差控制在了10μm以内

　　多通道流体控制恒压泵系列
　　具有可编程、高精度、性能稳定、抗干扰能力强等特点，被广泛用于长期可控气、液输送领域，适用于微流控进样、化学反应进样以及长时间的药物注射领域。系列产品包括15通道正压恒压泵和12通道正负压恒压泵。
　　参数与特点：
　　1、界面直观，操作简单； 2、 压力精度高达0.1KPa ；
　　3、正压范围从0-0.01MPa 到0-0.7MPa可选 ；
　　4、负压范围-0.1-0MPa ； 5、 外形尺寸：350*200*150mm。

　　注射泵系列
　　该系统以精密稳定、抗干扰能力强等特点广泛应用于微流体控制相关领域。系列产品包括单通、双通和四通推拉模式注射泵。
　　参数与特点：
　　外形尺寸：300*130*225mm；
　　工作模式：注液 ，吸液；
　　每微步注射量：0.107ul（10ml注射器） ；
　　注射器类型：50ul~200ml ；
　　线性推力：大于30kgf。

　　离心进样仪
　　针对离心式微流控芯片进样开发的仪器，该仪器适用于直径在20cm以内的微流控芯片，可承受2公斤负载。
　　参数与特点：
　　转速可程控设置，单次实验可以设置多个转速，完成复杂 的流体驱动；
　　转速设置可以储存100组数据；
　　转动速度：300-10,000rpm。
　　微流控芯片温控仪
　　微流控芯片恒温仪具有可自定义温度/时间、精度高、性能稳定等优点，被广泛用于微流控芯片加热制冷等方面。
　　参数与特点：
　　1、该产品集成加热与制冷，操作方便易行；
　　2、控温范围为0~100℃；
　　3、升/降温速率可达到3℃/s，温度精度为±0.2℃；
　　4、加热与制冷有效工作幅面为130*90mm；
　　5、通过触摸屏来设置时间和温度，可以实现阶段性的温度/时间循环控制。
　　二氧化碳培养箱
　　汶颢科技自主研发的针对微流控芯片的细胞长期培养装置，该装置可以为微流控芯片提供温度、湿度、二氧化碳、流体控制环境，从而可以满足细胞长期培养的需求，可以应用在药筛和药代等领域。

受益匪浅