​GB/T 5593电子元器件结构陶瓷材料抗折试验

       陶瓷材料，被广泛应用于电子元器件领域，如装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等场合。国标GB/T 5593-1996就是关于电子元器件结构陶瓷材料的相关规定。其中，陶瓷材料有抗折强度的性能要求，其试验数据通过试验机来测量。 测量陶瓷材料抗折强度时，支点间的距离应为5cm，负荷加载样品中心，负荷增加的速度不大于39N/s，测量误差不超过正负10%。 抗折强度计算公式：

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